Materiali ibridi e dispositivi intelligenti

I ricercatori della North Carolina State University e dell’Ufficio di ricerca dell’Esercito statunitense hanno sviluppato un modo di integrare materiali innovativi su chip di computer al fine di ottenere nuovi e più piccoli dispositivi.

L’evoluzione dell’uomo è caratterizzata dall’utilizzo di materiali intelligenti: il bronzo usato per ottenere le armi, il legno per la fabbricazione della carta, la sabbia per fare il vetro sono solo degli esempi di come l’uomo abbia sfruttato le caratteristiche di un materiale per migliorare la qualità della sua vita e la tecnologia di ultima generazione non può non ricercare e utilizzare materiali intelligenti.

All’inizio del 2016 The American Ceramic Society aveva pubblicato le ricerche dello stesso team di scienziati che avevano portato allo sviluppo di una nuova tecnica per ottenere il nitruro di boro in forma cubica a temperatura e pressione ambiente che apriva la strada a nuove e promettenti scoperte.

La scorsa settimana, lo stesso team, dopo altre ricerche è riuscito a mettere a punto un modo per integrare un nuovo materiale su un chip di computer che permette l’ottenimento di nuovi dispositivi.

I nuovi materiali sono tutti ossidi che finora non potevano essere integrati su chip di silicio e sono costituiti da materiali multiferroici che presentano sia ferroelettricità ovvero una polarizzazione in assenza di campo elettrico, sia ferromagnetismo ovvero la capacità di magnetizzarsi sotto l’azione di un campo magnetico esterno.

Essi sono isolanti topologici ovvero materiali che internamente di comportano come un isolante elettrico ma che sulla superficie manifestano stati conduttivi che normalmente non sono integrabili sui chip.

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Author: Chimicamo

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